Poliuretan jest w chwili obecnej piątym, najczęściej używanym tworzywem sztucznym na świecie. Stosowany jest w wielu dziedzinach przemysłu, począwszy od przemysłu obuwniczego, poprzez meblarski, elektroniczny, motoryzacyjny aż do budownictwa. W tym ostatnim wykorzystywany jest głównie jako materiał termoizolacyjny w postaci płyt lub pianki natryskowej. Jego uniwersalność wynika z możliwości zmiany właściwości w szerokich granicach dzięki modyfikacji składu oraz procesu wytwarzania.

Poliuretanowe tworzywa piankowe uzyskuje się w procesie poliaddycji polizocyjanianu z poliolem, w obecności katalizatorów, środków spieniających i różnych dodatków modyfikujących właściwości produktu końcowego. Ze względu na szybkość reakcji wytwarzania, piana poliuretanowa może być aplikowana bezpośrednio na powierzchnie przeznaczone do izolacji lub formowana w postaci bloków, z których następnie wycinane są płyty.

Płyta PIR to poliizocyjanurowa piankowa płyta nowszej generacji oparta na chemii poliuretanowej. Dzięki specjalnemu katalizatorowi, w strukturze tworzywa powstają dodatkowe wiązania izocyjanurowe, które są bardzo trwałe termicznie. PIR charakteryzuje się bardzo dobrymi właściwościami termoizolacyjnymi przy jednoczesnej odporności termicznej oraz ograniczonej palności.

Akronimy PUR i PIR oznaczają odpowiednio: piankę poliuretanową oraz piankę poliizocyjanurową. Obie pianki są oparte na chemii poliuretanowej, jednakże PIR charakteryzuje się większą zawartością wiązań izocyjanurowych w strukturze makromolekularnej niż PUR. Większa zawartość tych wiązań powoduje, że PIR ma lepsze właściwości mechaniczne w podwyższonych temperaturach, jak również lepsze właściwości ogniowe. Izocyjanura zawarta w PIR podczas działania temperatury przekształca się w węgiel. Proces ten nazywany jest zwęglaniem. Węgiel będący produktem rozkładu izocyjanuran stanowi barierę termiczną, która skutecznie spowalnia dalsze przekazywanie ciepła w głąb materiału.

Najważniejsze zastosowanie płyt PIR bez okładziny to izolacja cieplna ścian zewnętrznych w systemach ociepleń ETICS. Płyty bez okładziny umożliwiają perfekcyjne przyklejenie masy klejącej do całej powierzchni płyty. Dzięki temu następuje przekazanie obciążeń z warstwy zewnętrznej na konstrukcję nośną budynku poprzez płytę izolacyjną. Ponadto płyty PIR bez okładziny doskonale sprawdzają się jako izolacja cieplna stosowana po wewnętrznej stronie konstrukcji w izolacjach kontaktowych ścian, stropów czy też dachów. W takich zastosowaniach zazwyczaj płyty mocowane są mechanicznie przy użyciu kołków rozporowych lub śrub. Płyty PIR bez okładziny mogą być też stosowane w izolacjach bezspoinowych. W takich przypadkach płyty zespawane są ze sobą poprzez zgrzewanie brzegów przy użyciu specjalnej elektrycznej zgrzewarki do PIR lub przez piankowanie spoin przy użyciu specjalnej pianki poliuretanowej jednoskładnikowej.